Grain abrasif WA pour disque à liant résine
Le grain abrasif WA pour disques à liant résine est composé d’oxyde d’aluminium entièrement fondu. Figurant parmi les grains abrasifs les plus utilisés, le WFA offre d’excellentes propriétés d’auto-affûtage et de bonnes performances de meulage. Il est particulièrement performant pour l’acier inoxydable et les alliages métalliques ; les disques à liant résine fabriqués à partir de grains WFA présentent alors des performances supérieures. Par ailleurs, le coût de l’alumine fondue blanche WA est nettement inférieur à celui des abrasifs en alumine de zirconium et en alumine SG.
Nom du produit : WA, alumine blanche, oxyde d’aluminium blanc, WFA, alumine fondue blanche, Alox blanc, corindon blanc, alumine électrofondue, etc. branca, Alox branco, coríndon branco, alumina electrofundida)
Caractéristiques du produit : Grain abrasif WA pour disque à liant résine
- Excellente capacité d’auto-affûtage.
- Dureté élevée.
- Facile à mélanger avec un colorant pour obtenir des cercles chromatiques.
- Bonne capacité de meulage. Permet un meulage précis des meules abrasives.
- Haute pureté d’Al2O3 avec de faibles teneurs en Na2O et en SiO2
- Convient à une large gamme de supports, notamment l’acier inoxydable, le fer, le métal, l’acier, etc.
Analyse chimique typique du grain abrasif WA pour disque à liant résine
| AL2O3 | 99,62% |
| Fe2O3 | 0,02% |
| Na2O | 0,18% |
| K 2 O | 0,01% |
| SiO2 | 0,07% |
| Haut | 0,02% |
| MgO | 0,01% |
| LIO | 0,05% |
Propriétés physiques typiques du grain abrasif WA pour disque à liant résine
| Dureté: | Mohs : 9,0 |
| Température maximale de service : | 1900 degrés Celsius |
| Point de fusion: | 2250 degrés Celsius |
| Densité relative : | 3,95 g/cm³ |
| densité volumique | 3,6 g/ cm³ |
| Masse volumique apparente (LPD) : | 1,70 g/cm³ |
| Blancheur: | 85% |
| Rugosité de fraisage : | 33,6% |
| Forme des particules : | Angulaire |
Masse volumique apparente du grain abrasif WA pour disque à liant résine :
| Granulométrie F | Diamètre moyen en µm | Masse volumique apparente (LPD) en g/cm³ |
| F8 | 2460 | 1,79-1,88 |
| F10 | 2085 | 1,78-1,88 |
| F12 | 1765 | 1,78-1,87 |
| F14 | 1470 | 1,77-1,86 |
| F16 | 1230 | 1,75-1,85 |
| F20 | 1040 | 1,74-1,85 |
| F22 | 885 | 1,73-1,84 |
| F24 | 745 | 1,73-1,83 |
| F30 | 625 | 1,73-1,82 |
| F36 | 525 | 1,72-1,82 |
| F40 | 438 | 1,71-1,81 |
| F46 | 370 | 1,70-1,80 |
| F54 | 310 | 1,68-1,79 |
| F60 | 260 | 1,68-1,78 |
| F70 | 218 | 1,63-1,73 |
| F80 | 185 | 1,61-1,71 |
| F90 | 154 | 1,59-1,69 |
| F100 | 129 | 1,58-1,68 |
| F120 | 109 | 1,55-1,62 |
| F150 | 82 | 15.2-1.61 |
| F180 | 69 | 1,50-1,60 |
| F220 | 58 | 1,48-1,58 |
Applications du grain abrasif WA pour disque à liant résine
- Disques de coupe et de meulage à liant résine.
- Meules à centre déporté.
- Disques en fibre.
- Blocs de ponçage.
- Meules vitrifiées.
- Meule à rectifier
- Roues de polissage.
- Pierre à aiguiser et pierre à roder.
- Cire à polir.
- Point de montage.
Spécifications du produit : Grain abrasif WA pour disque à liant résine
| Granulométrie | Tamis 1 | % | Tamis 2 | % | Tamis 3 | % | Tamis 4 | % | Tamis 5 | % |
| F8 | +4000 µm | 0 | +2800 µm | ≤20% | +2360 µm | ≥45% | +2360+2000 µm | ≥70% | -1700 µm | ≤3% |
| F10 | +3350 µm | 0 | +2360 µm | ≤20% | +2000 µm | ≥45% | +2000+1700 µm | ≥70% | -1400 µm | ≤3% |
| F12 | +2800 µm | 0 | +2000 µm | ≤20% | +1700 µm | ≥45% | +1700+1400 µm | ≥70% | -1180 µm | ≤3% |
| F14 | +2360 µm | 0 | +1700 µm | ≤20% | +1400 µm | ≥45% | +1400+1180 µm | ≥70% | -1000 µm | ≤3% |
| F16 | +2000 µm | 0 | +1400 µm | ≤20% | +1180 µm | ≥45% | +1180+1000 µm | ≥70% | -850 µm | ≤3% |
| F20 | +1700 µm | 0 | +1180 µm | ≤20% | +1000 µm | ≥45% | +1000+850 µm | ≥70% | -710 µm | ≤3% |
| F22 | +1400 µm | 0 | +1000 µm | ≤20% | +850 µm | ≥45% | +850+710 µm | ≥70% | -600 µm | ≤3% |
| F24 | +1180 µm | 0 | +850 µm | ≤25% | +710 µm | ≥45% | +710+600 µm | ≥65% | -500 µm | ≤3% |
| F30 | +1000 µm | 0 | +710 µm | ≤25% | +600 µm | ≥45% | +600+500 µm | ≥65% | -425 µm | ≤3% |
| F36 | +850 µm | 0 | +600 µm | ≤25% | +500 µm | ≥45% | +500+425 µm | ≥65% | -355 µm | ≤3% |
| F46 | +600 µm | 0 | +425 µm | ≤30% | +355 µm | ≥40% | 355+300 µm | ≥65% | -250 µm | ≤3% |
| F54 | +500 µm | 0 | +355 µm | ≤30% | +300 µm | ≥40% | +300+250 µm | ≥65% | -212 µm | ≤3% |
| F60 | +425 µm | 0 | +300 µm | ≤30% | +250 µm | ≥40% | 250+212 µm | ≥65% | -180 µm | ≤3% |
| F70 | +355 µm | 0 | +250 µm | ≤25% | +212 µm | ≥40% | +212+180 µm | ≥65% | -150 µm | ≤3% |
| F80 | +300 µm | 0 | +212 µm | ≤25% | +180 µm | ≥40% | +180+150 µm | ≥65% | -125 µm | ≤3% |
| F90 | +250 µm | 0 | +180 µm | ≤20% | +150 µm | ≥40% | +150+125 µm | ≥65% | -106 µm | ≤3% |
| F100 | +212 µm | 0 | +150 µm | ≤20% | +125 µm | ≥40% | +125+106 µm | ≥65% | -75 µm | ≤3% |
| F120 | +180 µm | 0 | +125 µm | ≤20% | ≥40% | ≥40% | +106+90 µm | ≥65% | -63 µm | ≤3% |
| F150 | +150 µm | 0 | +106 µm | ≤15% | +75 µm | ≥40% | +75+63 µm | ≥65% | -45 µm | ≤3% |
| F180 | +125 µm | 0 | +90 µm | ≤15% | +75 µm | * | +75+63 µm | ≥40% | -53 µm | * |
| F220 | +106 µm | 0 | +75 µm | ≤15% | +63 µm | * | +63+53um | ≥40% | -45 µm | * |
Productions et emballage :
